用芯联接数字世界 兴森科技亮相2022慕尼黑华南展

2022年慕尼黑华南电子展（electronica South China）在深圳国际会展中心盛大开幕。作为电子电路行业的领军企业，兴森科技（Fastprint）以“用芯联接数字世界”为主题惊艳亮相，全面展示了其在PCB制造、IC封装基板及一站式数字化解决方案领域的前沿成果，成为展会现场备受瞩目的焦点。

数字科技驱动，赋能产业升级

在数字经济浪潮席卷全球的背景下，兴森科技紧扣“数字科技”脉搏，展示了如何通过高可靠性的硬件基板与智能化的服务流程，为5G通信、人工智能、物联网及汽车电子等关键领域提供坚实支撑。展会现场，兴森科技重点展出了应用于高速运算、大尺寸FCBGA封装基板以及高频高速PCB产品，凸显了其在高端电子元器件领域的深厚技术积累。

用芯联接，构建协同生态

“用芯联接数字世界”不仅是本次展会的主题，更是兴森科技的战略愿景。通过整合旗下PCB业务、半导体测试板及IC封装基板业务，兴森科技构建了从设计到制造的一站式数字化服务平台。参观者通过现场互动演示，深入了解了兴森科技如何利用数字化手段缩短产品交付周期，提升供应链协同效率，从而帮助客户在快速迭代的市场中抢占先机。

技术创新，引领未来发展

展会期间，兴森科技的技术专家团队与业界同仁就先进封装、高频材料应用等热点话题展开了深入交流。公司负责人表示：“数字化世界的基石是强大的硬件连接能力。兴森科技将持续加大研发投入，以‘芯’为媒，以数字技术为翼，助力全球客户实现更智能、更高效的创新。”

此次参展，兴森科技不仅展示了中国电子电路企业的硬核实力，更传递了其携手产业链上下游伙伴，共同联接美好数字未来的坚定信心。